С "оригинальностью" микросхем вроде разобрался - в нижней части, где накатаны шары есть индивидуальный номер каждой микросхемы (если верить официальному представителю Analog Devices в России).
Но теперь появился вопрос о бессвинцовом припое (шары именно такие категории "е1" - сплав олова, серебра и меди (Sn-Ag-Cu)) у одного из моих потенциальных заказчиков БП на этой микре...
Все, кто в теме знают о "качестве" такого припоя и что стандартами не рекомендуется применение такой пайки для компонентов, эксплуатируемых в тяжёлых условиях (а в авто именно такие). Посему вопрос к знатокам:- "Как выйти из положения без "
реболлинга"? Есть ли технология улучшения качества паянного соединения именно для BGA микросхем?"