Цитата:
Сообщение от skanch
С "оригинальностью" микросхем вроде разобрался - в нижней части, где накатаны шары есть индивидуальный номер каждой микросхемы (если верить официальному представителю Analog Devices в России).
Вложение 51382 Вложение 51383
Но теперь появился вопрос о бессвинцовом припое (шары именно такие категории "е1" - сплав олова, серебра и меди (Sn-Ag-Cu)) у одного из моих потенциальных заказчиков БП на этой микре...
Все, кто в теме знают о "качестве" такого припоя и что стандартами не рекомендуется применение такой пайки для компонентов, эксплуатируемых в тяжёлых условиях (а в авто именно такие). Посему вопрос к знатокам:- "Как выйти из положения без " реболлинга"? Есть ли технология улучшения качества паянного соединения именно для BGA микросхем?" |
Ну почему, в авто повсеместно сейчас безсвинцовая пайка. Как только она пошла, было куча холодных паек на 5-10 летних машинах. Потом производители отладили техпроцесс и таких косяков я что то почти не встречаю. Из того, что я знаю, просто подобрали нормально
термопрофиль.