Оказалось - не всё так страшно! Решение достаточно простое... Нашёл такую
статью, где автор затрагивает именно проблемы бессвинцовой пайки. Не вдаваясь в подробности смысл такой: поскольку реболлинг не самое правильное решение ("
процесс замены шариковых выводов из-за возможного повреждения контактных площадок и маски корпуса BGA в процессе механического воздействия при зачистке подложки после удаления бессвинцовых шариков и двух циклов теплового воздействия, которым подвергается компонент в процессе реболлинга"), автор статьи предложил вариант «преобразования» - на контактные площадки на плате наносится оловянно-свинцовая паста, устанавливается BGA-микросхема с бессвинцовыми шариками и после оплавления оловянно-свинцовый припой смешивается с бессвинцовым припоем на самой микросхеме. В результате получается замещение хрупкого бессвинцового припоя на более эластичный оловянно-свинцовый припой. Всё происходит за один нагрев микросхемы. Этот вариант даже получил патент. В общем - есть вариант без "перекатки" шаров!